Carrier Tape-Lösungen auf der SEMICON Taiwan 2024 im Mittelpunkt

Advantek hat den September mit der Teilnahme an der #SemiConTaiwan2024 begonnen, einer der am meisten erwarteten Veranstaltungen der Halbleiterindustrie.

Mit über 80.000 Teilnehmern war das diesjährige Thema „Breaking Limits: Powering the AI Era“ stand im Zeichen von Fortschritten im Bereich Fan-out Panel-Level Packaging (FOPLP) und wie die UPI-Produkte von Advantek durch die Integration von On-Tape-Barcodes eine zuverlässige Rückverfolgbarkeit außerhalb der Komponenten ermöglichen.

Unser taiwanesisches Team hatte die Gelegenheit, mit Kunden in Kontakt zu treten und ihnen zu zeigen, wie die Tape-and-Reel-Lösungen von Advantek skalierbar sind.